FF06MR12A04MA2AKSA1

FF06MR12A04MA2AKSA1 — электронный компонент Infineon Technologies, категория FET, массивы MOSFET. Характеристики: HYBRIDPACK DSC S MODULE WITH SIC. Закупки и разработка могут свери

Какие компоненты поставляются со склада?

В наличии у Apex-Chip Electronics Co., Ltd есть интегральные схемы (IC), резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности и диоды. На странице модели можно посмотреть артикул, бренд и параметры, затем запросить цену, чтобы узнать количество и срок поставки. Наличие оригинальной продукции подтверждается на момент запроса.

Как запросить цену по артикулу?

Откройте страницу модели и сверьте бренд, корпус и электрические параметры с вашими требованиями, затем отправьте запрос. Укажите артикул, количество и желаемый срок поставки. Для нескольких позиций используйте подбор по BOM и перечислите каждую позицию один раз.

Поддерживается ли подбор по BOM?

Да. Пришлите артикулы, количество и бренды. Мы сверим интегральные схемы, резисторы, конденсаторы и катушки индуктивности с текущим наличием и сообщим, какое количество можно поставить и какие позиции нужно заказывать.

Номер детали:
FF06MR12A04MA2AKSA1
Производитель:
Infineon Technologies
Другие номера деталей:
-
Описание:
HYBRIDPACK DSC S MODULE WITH SIC
Спецификация:
PDF

Характеристики продукта

Тип монтажа Through Hole
Статус детали Active
FET Особенности -
Класс Automotive
Квалификация AEC-Q101
Рабочая температура -40°C ~ 175°C (TJ)
Конфигурация 2 N-Channel (Half Bridge)
Технология Silicon Carbide (SiC)
Напряжение сток-исток (Vdss) 1200V (1.2kV)
Мощность - Максимальная 20mW
Ток стока (Id) непрерывный при 25°C 190A
Rds On (Макс) @ Id, Vgs 5.56mOhm @ 190A, 18V
Vgs(th) (макс.) при Id 4.55V @ 60mA
Заряд затвора (Qg) (макс.) при Vgs 420nC @ 18V
Входная емкость (Ciss) (макс.) при Vds 10100pF @ 850V
Корпус 11-PowerDIP Module (2.091", 53.10mm)
Поставщик Устройство Корпус PG-MDIP-11-1